阿里公布自研AI芯片与Qwen 4路线图

阿里云在云栖大会公布高性能自研AI芯片、智能体云、移动端AI智能体平台，并确认Qwen 4正在训练，后续Qwen 4.5和Qwen 5规划扩展到5万亿至10万亿参数。公司还称Qwen3.8-Max通过33轮自动迭代提高评测分数，并在芯片设计实验中完成逾1万次EDA调用、在性能不降时把面积缩小42%；这些均为公司自报结果，尚需独立基准与客户部署验证。